高清外觀檢測包括絲網印刷、編碼、高清檢測焊球，確認BGA封裝中的焊球良好，包括氧化、重焊、平整和一致,產品表面與規格標記是否相同，可以檢測氧化或假冒零件。

在功能測試期間，功能比較器將DUT輸出信號的電壓電平與VOL和VOH參考電平進行比較。輸出選通為每個輸出引腳分配一個定時值，以控制測試周期內采樣輸出電壓的精確點。

開路/短路測試(也稱為連續性或接觸測試)驗證在設備測試期間，DUT上的所有信號引腳都有電接觸，并且沒有信號引腳短路到另一個信號引腳或電源/接地。在功能測試期間，功能比較器將DUT輸出信號的電壓電平與VOL和VOH參考電平進行比較。輸出選通為每個輸出引腳分配一個定時值，以控制測試周期內采樣輸出電壓的精確點。

檢查芯片的讀取、擦除和編程功能以及空白檢查，包括數字存儲器、微控制器、微控制器等

X射線可以確認晶片與引線鍵合和芯片鍵合是否良好；ROHS測試是通過光伏設備對產品引腳的環境保護和焊料涂層的鉛含量

集成電路產品的化學材料需要通過浸漬來剝離，首先去除環氧樹脂產品的表面，其次去除金和晶片。因此，通過高清顯微鏡可以顯示晶圓的原始記錄、缺陷、好壞與否，從而了解故障產品的原因。